| 產品規程表 | |||||
| 產品名稱 Name | 化學分子式 Formula | 顏色 Color | 外型狀態 Form | 化合物中貴金屬之含量 Content of precious metal in % | 應用範圍 Application |
| 氯化鈀 PALLADIUM(II) CHLORIDE | PdCl2 | 褐棕色 Brown | 固體粉末結晶或液態 Solids or liquid | 60%固體粉末結晶 Or 液態10%溶液 | PCB印刷電路板、塑膠電鍍化學銅 化學鎳金活化劑 |
| 硫酸鈀 Palladium(II) Sufate | PdSO4+ H₂SO₄ | 褐棕色 Brown | 固體粉末結晶或液態 Solids or liquid | 46% Or≧44.6% Or 42wt% 10%液態 | PCB、塑膠電鍍化學銅 化學鎳金活化劑 |
| 二氯化四氨基鈀 Tetraamminepalladium(II) chloride monohydrate | Pd(NH3)4Cl2 | 黃色 Yellow | 固體粉末結晶或液態 Solids or liquid | 43wt% 10%液態 | PCB、連接器、通訊電子器材鍍鈀鎳合金 化學鎳金活化劑 |
| 硫酸四氨鈀 Tetrammine Palladium (II) Sulphate | Pd.(NH3)4SO4 | 淡黃色 Light yellow | 液體Liquid 粉末Powder | 液體10% 粉末39.3% | PCB、塑膠電鍍化學銅 化學鎳金活、化劑 |
| 硝酸銀 Silver(I)nitrate | AgNO3 | 白色 White | 固體粉末結晶 Solids | 63.5%固體粉末結晶 | 製鏡、鍍銀、銀鏡、電鍍印刷、醫藥合成、染髮劑、攝影化學、殺菌劑、玻璃項鍊、玻璃加工法 |
| 氫氧化鈀 palladium(II) hydroxide | Pd(OH) 2 | 深棕色 Brown | 粉末 Powder | 75% | 催化劑、合成多種鈀化合物和催化劑的原料 |
| 氰化金鉀(鈉) Potassium Gold(III) Cyanide | KAu(CN) | 白色 White | 粉末 Powder | 68.3黃金 | 各種鍍金產業 |
| 本公司可以依照市場需求，進行研究開發配合新產品 | |||||
| 產品規程表 | |||||
| 產品名稱 Name | 化學分子式 Formula | 顏色 Color | 外型狀態 Form | 化合物中貴金屬之含量 Content of precious metal in % | 應用範圍 Application |
| 亞硫酸金鈉 Gold(I) trisodium disulphite | Na3Au(SO3)2 | 淡黃色透明液體 Colorless or pale yellow transparent liquid. | 液態 liquid | 10%(100g/1) | PCB、連接器、通訊電子、晶圓半導體(對於晶圓金凸塊和針對在極細微之現代工業技術中，能有完美清晰的棱為細鍍金陳機構造。)及V-BGA、P-BGA等各種球腳格狀陣列裝載板鍍金或厚度膜化化學金使用。 |
| 四氯化金鉀 Gold potassium chloride | K(AuCl4) | 黃色Yellow 橘黃色Orange | 固體粉末Solids 液體Liquid | 52% 10% | 用於鉫和鈀的測定和製藥工業，也用於玻璃和瓷器的著色劑，螢光研究，或用於光敏劑或光催化劑。 |
| 檸檬酸金鈉 | 黃色 黃色澄清 Yellow | 固體粉末Solids 液體Liquid | 30% 5% | PCB、連接器、通訊電子、晶圓半導體(對於晶圓金凸塊和針對在極細微之現代工業技術中，能有完美清晰的棱為細鍍金陳機構造。)及V-BGA、P-BGA等各種球腳格狀陣列裝載板鍍金或厚度膜化化學金使用。也應用於電鍍業（氰化金鉀的替代品） | |
| 酒石酸金 | 黃色 黃色澄清 Yellow | 固體粉末Solids 液體Liquid | 30% 5% | PCB、連接器、通訊電子、晶圓半導體(對於晶圓金凸塊和針對在極細微之現代工業技術中，能有完美清晰的棱為細鍍金陳機構造。)及V-BGA、P-BGA等各種球腳格狀陣列裝載板鍍金或厚度膜化化學金使用。也應用於電鍍業（氰化金鉀的替代品） | |
| 醋酸金鉀 | 黃色 黃色澄清 Yellow | 固體粉末 液體Liquid | 30% 5% | PCB、連接器、通訊電子、晶圓半導體(對於晶圓金凸塊和針對在極細微之現代工業技術中，能有完美清晰的棱為細鍍金陳機構造。)及V-BGA、P-BGA等各種球腳格狀陣列裝載板鍍金或厚度膜化化學金使用。也應用於電鍍業（氰化金鉀的替代品） | |
| 本公司可以依照市場需求，進行研究開發配合新產品 | |||||
